半导体

紧凑型nSpec^®该系统在美国、欧洲和亚洲用于检测晶圆从裸露晶圆到后切片和后包装的生产过程的每一个步骤。nSpec^®软件可以评估晶圆表面质量，计数和存储缺陷，而成本只是大型检测设备的一小部分。

nSpec^®光学检测系统采用超分辨率、机器学习和人工智能分析仪，允许用户定制特征和缺陷报告。该系统可用于检测裸晶片、衬底、epi、图纹和蚀刻晶片，以及芯片和MEMs。

用户可以轻松配置nSpec^®在各阶段生产过程中检验晶圆片。nSpec^®软件可以连接到fab中的所有检测设备，因此工程师可以找到缺陷识别数据和工艺工具参数之间的相关性，并及时纠正制造工具。

该系统可以与标准软件集成。SECS/GEM, Klarity (KLARF进口/出口)，专有工艺控制，和LIMS系统兼容。