自动化检查的智能功能
人工智能分析仪训练稀疏数据识别晶圆缺陷和感兴趣的特征。一旦训练，分析仪可以导入到生产工具中，并开始自动检测和分类缺陷。
这种自动化创建了高度可重复的检查结果，并减少了操作人员出错的机会。
nSpec PS具有一个程序，可以比较无缺陷的模具与其他模具，并报告所有有缺陷的模具的位置坐标，无论它们是由粒子引起的随机缺陷，还是由掩模和曝光过程的条件引起的系统缺陷簇。然后，自动化系统生成晶圆上检测到的所有缺陷的缺陷图报告。
nSpec®PS
人工智能自动检测
测序很容易保存在食谱中，以帮助生成高度可重复的研究。用户可以将晶圆标记为不合格品，以辅助质量控制过程。188宝金博网页版下载Nanotronics的装载机控制软件具有自动化组片和单个晶圆处理功能。控制软件通过正确报告和处理所有运动控制错误来保证晶圆片的安全。
nSpec®PS
完全自动化的检查:
- 衬底晶片
- Epi晶片
- 有图案的晶片
- 丁晶片
- 个人设备
nSpec
®PS
特性
自动晶片处理
多分辨率设置:0.25 μm及以上
快速扫描
可定制的缺陷报告
各种样品卡盘，以满足特殊需求
兴趣检测与分类缺陷或特征的鲁棒分析
检查及检讨程序
多系统同步
占地面积小，设施要求最低
机架安装控件
nSpec®PS
规范
- 重量
318公斤
- 尺寸(宽×深×高)
153厘米x 133厘米x 176厘米
- 分钟。真空要求
24。Hg (70 kPa)
- 电力供应
110 v / 220 v, 3.5安培
- 一次运行一盒磁带
25片/盒，标准H-Bar盒式
- 标准晶片尺寸
50、75、100、150或200毫米
- 尺寸(宽×深×高):
71厘米x 75厘米x 35厘米
- 重量
54公斤
- Pre-aligner
- 照明模式
Brightfield, Darkfield, DIC (Nomarski)
- 光源,
白光LED(其他选项)
- 目标
2.5、5、10、20或50倍，用户可选择
- 旅行,典型的
X、Y方向200mm
- 定位
带闭环编码器的直线伺服电机(50nm分辨率)
- 可重复性
+ / - 0.5μm
- 旅行的平面度
30μm
- 建设
精密地面滚道和交叉滚子轴承
- 越来越多的平台
显微镜/重型支架集成到隔离台
- 为中心的负载能力
2.27公斤
- 重量
11.33公斤
- 尺寸(宽x深x高)
35厘米x 37厘米x 4厘米
- AFM
- 秒/宝石
- OCR相机
- 透射光